PCB, odnosno štampana ploča, kao majka elektronskih komponenti, je najkritičnija komponenta proizvoda u oblasti elektronike, komunikacija, IT itd., i ima ulogu mosta između vrha i dna.
Trenutno, inteligentna tehnologija pod 5G, nosive, automatske vožnje i druge industrije nastavljaju da se razvijaju, potražnja potrošača za proizvodima da se povećava, inteligentni, tanki i lagani, minijaturizacija je postala glavni tok razvoja PCB-a, volumen postaje manji, debljina postaje sve manja. tanji, za smeštaj sve više elektronskih komponenti, zahtevi za preciznošću obrade su takođe sve veći i veći. Male PCB ploče za ugradnju mnogih komponenti, struktura je prilično složena, zahtijeva delikatniju tehnologiju laserske obrade.
Lasersko rezanje PCB-a
Tradicionalni način obrade PCB-a, koji uglavnom uključuje nož za hodanje, glodalicu, gong nož, itd., Ima prašine, neravnina, nedostataka naprezanja, male ili PCB ploče koje sadrže komponente imaju veći utjecaj, ne mogu zadovoljiti nove zahtjeve aplikacije. Primena laserske tehnologije u rezanju PCB-a daje novi tehnički pravac za obradu PCB-a. Napredna tehnologija laserske obrade može ostvariti beskontaktno rezanje direktnog oblikovanja, bez ivica, visoke preciznosti, velike brzine, malog razmaka, male površine pogođene toplinom, itd. U poređenju sa tradicionalnim procesom rezanja, lasersko rezanje je potpuno bez prašine, bez naprezanja, bez ivica, glatke i uredne rezne ivice, posebno obrada PCB ploča zavarenih komponentama neće uzrokovati oštećenje komponenti, te će postati najbolji izbor za mnoge proizvođače PCB-a. Postao je najbolji izbor za mnoge proizvođače PCB-a.
PCB lasersko označavanje
Brza zamena elektronskih proizvoda zahteva PCB proizvode od skladištenja, proizvodnje do testiranja, skladištenja, potrebu za uspostavljanjem kompletnog sistema sledljivosti podataka. Da bi se ostvarila kontrola kvaliteta procesa proizvodnje PCB ploča i sljedivost proizvoda, proizvod mora biti označen tekstom ili bar kodom kako bi proizvod dobio jedinstvenu ID karticu. Kako bi se osiguralo nezagađivanje i postojanost ID kartice, a ujedno i smanjenje troškova, lasersko označavanje za zamjenu etiketnog papira postalo je trend industrije.
PCB lasersko lemljenje
Lasersko lemljenje je metoda lemljenja koja koristi laser kao izvor topline za topljenje kalaja tako da zalemljeni dijelovi postižu čvrsto prianjanje. Prednosti tehnologije laserskog lemljenja uglavnom uključuju sljedeće točke: može se zavariti u nekom drugom zavarivanju, podložan je termičkom oštećenju ili lako pucati komponente, bez kontakta, neće uzrokovati mehaničko opterećenje na predmetu zavarivanja; može biti u komponentnom intenzivnom kolu lemilice ne može ući u uske dijelove iu gustom sklopu susjednih komponenti u nedostatku udaljenosti između kuta promjene zračenja, bez potrebe za zagrijavanjem cijele ploče; lemljenje je samo zavarivanje. Kod zavarivanja se lokalno grije samo zavareno područje, ostala nezavarena područja nemaju termički učinak; vrijeme zavarivanja je kratko, visoka efikasnost, a zavareni spojevi neće formirati debeo sloj intermetalnog materijala, tako da je kvalitet pouzdan i lako se održava, tradicionalno zavarivanje lemilom potrebno je redovno mijenjati vrhom za lemljenje, dok je za lasersko zavarivanje potrebno vrlo malo zamjenskih dijelova, tako da možete smanjiti troškove održavanja.
Lasersko bušenje PCB-a
Konvencionalna tehnologija mehaničkog bušenja otežava realizaciju obrade mikro rupa, dubina se ne može kontrolisati u obradi slijepih rupa, a alat se mora često mijenjati. Lasersko bušenje se odnosi na modul optičke strukture koji se sastoji od leća i kompleta sočiva, svjetlost izvora laserske svjetlosti skupljena u laserski snop visoke gustoće energije, korištenje zagrijavanja laserskog snopa, rastvaranje, ablacija lokalnih materijala, a zatim obrađena u mikro -metoda rupa. Posebno je pogodan za obradu PCB slijepih rupa i ukopanih rupa. Odgovarajuća metoda bušenja može igrati ulogu provođenja signala i kroz višeslojno slaganje, prilagođavati se manjem obimu potreba za procesiranjem ploča.
