Laserska tehnologija jedna je od&"Četiri nove inovacije [GG"; 20. veka. To je također ključni smjer razvoja revolucije proizvodnje&"Svjetske industrije 4.0 &"; i&"Proizvedeno u Kini 2025. &". Uz industrijsku preradu, biomedicinsku ljepotu i brzu optičku komunikaciju moje zemlje&Brzi razvoj industrije kao što su mašinski vid i sensing, laserski prikaz i lasersko osvjetljenje, domaća potražnja za laserima brzo je porasla . Laserski čip je nezamjenjiv osnovni uređaj za razvoj laserske industrije i tehnološko jezgro čitavog lanca laserske industrije. Međutim, industrija laserskih čipova u mojoj zemlji počela je kasno, a u usporedbi sa stranim kompanijama ukupna konkurentnost je nedovoljna. U kontekstu nestabilne međunarodne političke i ekonomske situacije te transformacije i nadogradnje domaće prerađivačke industrije, lokalizacija laserskih čipova je neizbježna.
Everbright Huaxin inzistira na nezavisnom istraživanju i razvoju i proizvodnji laserskih čipova velike snage od svog osnivanja 2012. 9XXnm 15W, 20W i 25W jednocijevni čipovi koji su uzastopno lansirani testirani su na industrijskom tržištu za mnoge godine i stekli široko povjerenje i priznanje na tržištu.
Kako bi zadovoljio potražnju na tržištu i poboljšao izlaznu snagu i omjer cijene i snage izvora laserskih pumpi, Everbright Huaxin je lansirao novi poluvodički laserski čip 9XXnm 28W, koji je uvelike poboljšao njegove pokazatelje performansi i pouzdanost.
01 Pokazatelji učinka dostigli su međunarodni napredni nivo
Poboljšajte snagu i efikasnost
Na izlaznu snagu i efikasnost poluvodičkih lasera uglavnom utječu faktori poput laserskog praga, nagiba i prevrtanja velike struje. Optimiziranjem dizajna epitaksijalne strukture, Changguang Huaxin učinkovito izbjegava prevrtanje velike struje i poboljšava učinkovitost fotoelektrične konverzije.
1. Za povećanje efikasnosti
Obično smanjenjem koncentracije dopinga PN spoja radi snižavanja praga i povećanja nagiba, preniska koncentracija dopinga će povećati otpor PN spoja i povećati napon strugotine. Kako bismo riješili problem optimalne ravnoteže praga, nagiba i napona, optimizirali smo asimetrični val velike optičke šupljine, povećali debljinu sloja valovoda i pažljivo osmislili raspodjelu koncentracije dopinga u različitim regijama PN spoja do smanjiti optičko polje i visok doping. Preklapanje slobodnih nosača u sloju za zadržavanje nečistoće smanjuje apsorpcijski gubitak kako bi se osiguralo da napon ostane u osnovi nepromijenjen kada se prag spusti i poboljša nagib nagiba, čime se poboljšava efikasnost čipa.
2. Izbjegavajte prevrtanje velike struje
Savijanje velike struje uglavnom je posljedica smanjenja interne kvantne efikasnosti pri ubrizgavanju velike struje. Optimiziranjem energetske energetske trake materijala u blizini područja pojačanja laserske strukture i poboljšanjem sposobnosti PN spoja' se efikasno izbegava.
Poboljšajte kvalitetu zraka, povećajte svjetlinu
Changguang Huaxin povećava gubitak rasipanja u modovima visokog reda, potiskuje bočne modove visokog reda, poboljšava kvalitetu snopa laserskog čipa i poboljšava svjetlinu metodom inženjeringa za izmjenu valovoda i mikrostrukture. Trenutno jednocijevni čipovi Changguang Huaxin dosežu 95% spore osi. Ugao divergencije energije je 9 °, a svjetlina veća od 80MW/cm2sr.
Učinkovitim liječenjem i sprječavanjem različitih utjecajnih čimbenika, jednocijevni čip koji je neovisno razvio Changguang Huaxin dostigao je komercijalnu izlaznu snagu od 28 W, ispitna snaga dosegla više od 30 W, sporoosna 95% kut divergencije energije 9 °, svjetlina veća od 80 MW/ cm2sr, efikasnost Dosegnuto 65%, brojni pokazatelji učinka dostigli su vodeći međunarodni nivo.
02 Visoka pouzdanost za potrebe industrijskog tržišta
U potrazi za većom izlaznom snagom i efikasnošću konverzije, zadovoljavanje viših zahtjeva industrijskog tržišta za vijekom trajanja lasera također je smjer naših neprestanih napora.
Tehnologija površinske obrade šupljina ključ je za određivanje pouzdanosti i industrijske primjene poluvodičkih laserskih čipova velike snage. Povećanje snage laserskih čipova prati povećanje temperature spoja čipa i gustoće optičke snage površine šupljine, što postavlja veće zahtjeve za otpornost oštećenja površine šupljine. Na osnovu višegodišnjeg gomilanja ključnih tehnologija za specijalnu obradu površinskih šupljina, Everbright je poboljšao nivo procesa nezavisne opreme za istraživanje i razvoj, razvio nove tehnologije površinske obrade šupljina, poboljšao nivo kvaliteta kontrole površinske obrade šupljina i poboljšao šupljinu sposobnost površine da se odupre optičkim katastrofalnim oštećenjima, kako bi se osiguralo da laserski čip velike snage 28 W zadovoljava zahtjeve industrijskog tržišta za vijek trajanja lasera.
