S brzim razvojem elektronske nauke, Interneta i druge moderne nauke i tehnologije, primena preciznih optičkih komponenti nastavlja se na digitalne kamere, notebook računare, mobilne telefone, sigurnosne kamere za nadzor, automobilske vizuelne sisteme, pametne kuće i dronove i druge blisko povezane na ljudski život u mnogim penetracijama optičkih polja. Naročito od 2000. godine, brzog razvoja komunikacijskih mreža i interneta i drugih industrija, Kina je postala jedno od najvažnijih tržišta za precizne optičke komponente u svijetu s tako velikom potražnjom na nizvodnom tržištu, a razvoj kineske industrije preciznih optičkih komponenti je ušao u brzu traku.
Dakle, šta su optičke komponente? Optičke komponente se odnose na korištenje optičkih principa za razne promatranje, mjerenje, analizu i snimanje, obradu informacija, procjenu kvaliteta slike, prijenos energije i aktivnosti konverzije glavnih uređaja optičkog sistema, je proizvodnja raznih optičkih instrumenti, proizvodi za prikaz slike, optička oprema za skladištenje, važan deo osnovnih komponenti. Prema klasifikaciji preciznosti i upotrebe, može se podijeliti na tradicionalne optičke komponente i precizne optičke komponente.
Tradicionalne optičke komponente se uglavnom koriste u tradicionalnim kamerama, teleskopima, mikroskopima i drugim tradicionalnim optičkim proizvodima; precizne optičke komponente se uglavnom koriste u pametnim telefonima, projektorima, digitalnim kamerama, video kamerama, fotokopir aparatima, optičkim instrumentima, medicinskoj opremi i raznim preciznim optičkim sočivima. Proizvod je kombinacije tradicionalne optičke proizvodnje i moderne informatičke tehnologije, a na njega utječe industrijska politika nizvodnih područja primjene.
Razvojem optičke tehnologije, dizajn različitih tipova optičke opreme teži da bude visokoprecizan i kompaktan, što neminovno zahtijeva da se njen unutrašnji optički sistem postepeno razvija u smjeru visoke preciznosti i minijaturizacije, što zauzvrat postavlja više zahtjevi za prijenos i fiksiranje optičkih komponenti u optički sistem.
Proces lemljenja je jednostavna metoda s niskim operativnim poteškoćama, a komponente povezane postupkom lemljenja imaju dobre performanse, visoku pouzdanost i dobru konzistentnost proizvodnje, tako da se široko koristi u povezivanju i montaži različitih proizvoda. Mašina za lasersko lemljenje je proširenje tehnologije laserskog lemljenja, prema različitim procesima lemljenja, može se podijeliti na zavarivanje žice, zavarivanje pastom za lemljenje i zavarivanje s kugličnim prskanjem tri vrste procesne opreme; s velikom gustoćom energije, brzinom zavarivanja, gotovo bez deformacije zavarivanja i drugim prednostima, može uvelike poboljšati kvalitetu zavarivanja.
Lasersko lemljenje žice
Lemljenje na žicu, uglavnom koristeći poluprovodnički laser kao izvor toplote, sa mehanizmom napajanim žicom sa automatizovanom platformom, simulirajući ručno lemilo za zavarivanje. Ovaj proces se može prilagoditi većini scenarija lemljenja, kao što su štampane ploče, optičke komponente, akustične komponente, poluvodičke komponente za hlađenje i druge 3C elektronske komponente lemljenja.
Lasersko lemljenje pastom za lemljenje
Lasersko lemljenje se dijeli na dvije metode: napunjenu pastu za lemljenje i prethodno impregnirani lem. Ove dvije metode se prethodno pune materijalom za lemljenje, a zatim se zagrijavaju laserskim zračenjem kako bi se postigla veza između žice i PCB-a. Ova procesna metoda je pogodna za lemljenje u smislu optičkih komunikacionih modula, optičkih komponenti, žičanih konektora, posebno za povezivanje vrlo finih koaksijalnih žica na PCB ploče.
Kako će pasta za lemljenje prskati tokom procesa laserskog zagrijavanja, a prethodno lemljenje se lako oksidira, što će lako ometati efikasnu vezu. Kao odgovor na ove probleme, Zichen Laser koristi pulsne lasere, koji mogu učinkovito poboljšati gore navedene probleme uzrokovane lošim proizvodima, jer je njegov prvi dostupan impuls, može se odabrati kontinuirani način rada, širina impulsa se može mijenjati na mreži i druge karakteristike mogu biti dobro prilagođen različitim zahtjevima gustine energije, kako bi se riješio prskanje paste i oksidacija pre-kalaja uzrokovana lošim zavarivanjem, a njegovo mjesto je manje u odnosu na poluvodič, pogodnije za vrlo finu koaksijalnu žicu i lemljenje PCB ploča.
Lasersko lemljenje kugličnim lemljenjem
Prednost laserskog lemljenja kuglicom za lemljenje je u tome što topljenje kuglice za lemljenje samo lokalno zagreva podlogu za lemljenje i nema termički efekat na celokupno pakovanje; budući da je proces povezivanja beskontaktan i laser ne djeluje direktno na podlogu, ne uzrokuje oštećenje uređaja koji se lemi. U skladu sa svojim procesnim karakteristikama, za različite veličine limenih kuglica (0.07mm-1.2mm) ova procesna metoda ima široku perspektivu primjene u mehaničkoj glavi tvrdog diska, modulu kamere mobilnog telefona i drugoj 3C industriji na finom zavarivanju.
