Ulazak na tržište koherentnog optičkog prijenosa! Ovaj Optoelectronics Major lansira DFB laserski čip velike snage

Nedavno je HieFo, vodeća kompanija u oblasti optičkih komunikacija, zvanično lansirala svoj HCL30 DFB laserski čip, koji je dizajniran da ispuni stroge zahteve koherentnog optičkog prenosa.
Kombinujući visoku optičku izlaznu snagu sa superiornim performansama uske širine linije, čip nudi višestruke industrijske standardne talasne dužine u O- i C-opsezima, isporučujući neviđena poboljšanja performansi za centre podataka, povezivanje veštačke inteligencije, komunikacije i senzore opšte namene.
HCL30 DFB laserski čip je razvijen posebno za 'Coherent Lite' tržište; međutim, na osnovu nedavnih HieFo-ovih inovacija u dizajnu čipova, superiorne performanse HCL30 DFB laserskog čipa omogućit će širok spektar aplikacija, uključujući podatkovne centre, AI povezivanje, komunikacije i opće namjene," rekao je dr. Genzao Zhang, suradnik -osnivač i izvršni direktor HieFo laserskog čipa će se koristiti u širokom spektru aplikacija kao što su data centri, AI povezivanje, komunikacije i opće namjene senzora."
HieFo-ov HCL30 je čip sa šupljinom dužine 1 mm dostupan u formatu matrice ili čip na nosaču (COC) koji se montira na vlasničku bazu. Uređaj je sposoban da postigne performanse spektralne širine linije manje od 300 KHz, istovremeno pružajući 150 mW tipične optičke izlazne snage.
HCL30 je idealno rešenje za integraciju u današnje visoko integrisane optičke platforme zasnovane na dizajnu silikonske optičke integracije. Nove CPO (co-packaged optics) i LPO (distributed optics) tehnologije također mogu iskoristiti prednosti jedinstvenih performansi ovog nedavno objavljenog laserskog čipa.
HCL30 je prvi od HieFo-ovih novih DFB laserskih proizvoda koji je predstavljen kao rezultat nedavnih inovacija u arhitekturi dizajna InP čipova. Druge varijante proizvoda će biti predstavljene u budućnosti kako bi se zadovoljile specifične zahtjeve optičkog dizajna, kao što su efikasni dizajni za ultra-visoku optičku izlaznu snagu ili performanse vrlo uske širine linije.
Lansiranje sljedeće generacije čipa visoke snage HGC20
HieFo je takođe nedavno lansirao HGC20, čip nove generacije velike snage za integrisane podesive laserske sklopove (xITLA).
Dizajniran da odgovori na kritičnu potrebu tržišta za većom optičkom izlaznom snagom i manjom potrošnjom energije, HieFo-ov HGC20 C+ čip za pojačanje opsega postavlja novi standard performansi kao gradivni blok za sljedeću generaciju integriranih podesivih lasera (xITLA).
Dr Genzao Zhang je rekao: "Uvođenje HGC20 čipa za pojačanje je primjer inovacija koje će HieFo donijeti na tržište optičkih komunikacija u narednim mjesecima i godinama."
Dodao je, "HieFo je napravio značajna poboljšanja dizajna baze čipa koja će poslužiti kao temelj za širok spektar aplikacija za čipove zasnovane na InP-u koje će pokretati sljedeću generaciju optičkih interkonekcija za podatkovne centre, komunikacije i AI tržišta povezivanja ."
HGC20 je čip sa šupljinom dužine 1 mm montiran na zaštićenu bazu sa optičkom izlaznom snagom koja se približava 22 dBm (u zavisnosti od struje pogona). Za aplikacije koje zahtijevaju manju ukupnu potrošnju energije modula, visoko efikasan dizajn HGC20 omogućava do 40 posto poboljšanja u efikasnosti zidnih utikača (WPE) u poređenju sa uobičajenim pojačanim čipovima na tržištu.
HieFoova tehnologija čipa za pojačanje je temeljni blok na tržištu podesivih lasera više od 15 godina, a HGC20 nastavlja da vodi industriju u parametrima performansi kao što su preciznost frekvencije, uska širina linije i niska razina šuma.
Preuzimanje imovine proizvođača optoelektronskih uređaja EMCORE
HieFo, sa sjedištem u Kaliforniji, SAD, nedavno je naslijedio 40+-godišnje naslijeđe inovacija u optoelektronici od EMCORE-a, najvećeg svjetskog dobavljača inercijalnih navigacijskih rješenja za zrakoplovnu i odbrambenu industriju, putem otkupa menadžmenta.
HieFo je sada fokusiran na razvoj i komercijalizaciju visoko efikasnih fotonskih uređaja za industriju optičkih komunikacija i nastavit će težiti najinovativnijim i najrazornijim rješenjima za pružanje usluga datacom, komunikacijama, AI konektivnosti i općoj industriji senzora.
Izvještava se da je 30. aprila ove godine HieFo kupio potonji posao sa čipovima i proizvodnju indijum fosfida (InP) vafla od EMCORE-a za ukupnu kupovnu cijenu od 2,92 miliona dolara.
Ovo je uključivalo prijenos gotovo sve imovine povezane s EMCORE-ovom poslovnom linijom čipova koji nije jezgro, uključujući i one korištene u njegovim operacijama proizvodnje InP pločica u Alhambri, Kalifornija, uključujući, ali ne ograničavajući se na opremu, ugovore, intelektualno vlasništvo i inventar.
HieFo će u početku dati u podzakup kompletnu zgradu i dio druge zgrade na svojoj lokaciji u Alhambri, a na kraju će dati u podzakup dvije kompletne zgrade, s proporcionalnim plaćanjima zakupnine za te zgrade počevši od 1. jula 2024. godine.
HieFo je također uspješno zaposlio gotovo sve ključne naučnike, inženjere i operativno osoblje iz EMCORE-ovih obustavljenih operacija čipova i nastavit će poslovati u EMCORE-ovom kampusu Alhambra.
Fabrika čipsa indijum fosfida nastavlja proizvodnju
HieFo je nedavno objavio da je 23. avgusta 2024. uspješno ponovo pokrenuo proizvodnju u svom pogonu za proizvodnju vafla indijum fosfida (InP) u Alhambri u Kaliforniji, odmah nakon što je menadžment otkupio poslovnu imovinu za proizvodnju pločica i čipove od EMCORE-a. Akvizicija je uspješno završena početkom maja 2024. i HieFo je odmah nakon toga preuzeo operacije.
Kroz ovu transakciju, HieFo ne samo da je apsorbirao EMCORE-ov originalni tim ključnih naučnika, inženjera i operativnih talenata, već je također naslijedio više od četiri decenije globalnog vodstva u dizajnu i proizvodnji InP čipova, kao i bogatstvo intelektualnog vlasništva u naprednoj optoelektronici uređaja.
Vrijedi napomenuti da je EMCORE planirao da izađe iz poslovanja sa InP čipovima, što je dovelo do suspenzije poslovanja proizvodnje vafla na neko vrijeme. Međutim, HieFo je brzo nastavio proizvodne aktivnosti u kampusu Alhambra sa svojim iskusnim jezgrom tima i snažnom finansijskom snagom.
U protekla tri mjeseca, HieFo tim je naporno radio na ponovnom pokretanju opreme u stanju mirovanja, obnavljanju epitaksijalnih wafer rasta i sposobnosti regeneracije MOCVD reaktora, ponovnom pokretanju prednjeg procesa mikrofabrikacije i izgradnji kompletnog testiranja uređaja, pripreme čipova i procesa odvajanja na back-end.
Trenutno, uređaji zasnovani na InP-u koje proizvodi HieFo (uključujući lasere, pojačavajuće čipove, SOA, PIN/APD detektore, itd.) prošli su rigorozne testove verifikacije pouzdanosti, a njihove performanse, kvalitet i pouzdanost su zadovoljili ili čak premašili utvrđene standarde.
Posebno je vrijedno napomenuti da je HieFo pripremio novodizajniran čip za masovnu proizvodnju, koji je dizajniran da podrži primopredajnike s jednim nosiocem valne dužine do 1,6 Tbps, demonstrirajući snagu svoje tehnološke inovacije. Brojni vodeći proizvođači optičkih modula obratili su se HieFo-u kako bi unaprijed naručili njegove visokoefikasne optičke uređaje. Ovo postignuće označava solidan korak naprijed za HieFo u pokretanju inovativnih rješenja za industriju telekomunikacija, podatkovnih komunikacija i AI povezivanja.
Komentirajući najavu, izvršni direktor HieFo-a je rekao: "Ne možemo biti zadovoljniji što možemo najaviti potpuni nastavak proizvodnje optičkih uređaja u našem pogonu u Alhambri, što nije samo živopisna demonstracija HieFo-ove posvećenosti kontinuitetu i izvrsnosti u optičkim visokim performansama proizvodnju čipova, ali i čvrsto uvjerenje da nastavljamo voditi industriju."