Tarifni rat između Sjedinjenih Država i Kine i dalje eskalira, uzrokujući značajan utjecaj na lanac opskrbe poluvodiča. Povećani troškovi uvoza i ograničena opskrba ključne opreme kao što su fotolitografija i oprema za drhtanje hitno voze jaku domaću potražnju za probojnim tehnologijama i lokaliziranom supstituciju. Ova potražnja prolazi kroz cijeli industrijski lanac, uključujući zahtjev za osnovne komponente u testnom lancu.
Tržište ispitivanja sonde može se podijeliti na poluvodič, PCB, ICT mrežni test i druge segmente prema aplikaciji. Među njima, poluvodičke ispitne sonde imaju najviše tehničke barijere zbog poteškoća u proizvodnji, ekstremne preciznosti veličine i složenih električnih i mehaničkih zahtjeva za uspješkom. Dugo se ovo tržište visoko koncentriše u rukama nekoliko uvezenih brendova poput Yokowo iz Japana, ECT iz Sjedinjenih Država i IDI. To dovodi do ključnog pitanja: kineska poluvodička ambalaža i testiranje na globalnom tržištu zauzimala je važan položaj, zašto u ovoj naizgled malim sondi, još uvijek suočavajući sa "vratom" dileme?
Poluprovodničke ispitne sonde, veličina je male, ali velike odgovornosti preciznih elektroničkih komponenti. Iako se pojava različitih koristi, ali obično se sastoji od igle, igle (ili složene konstrukcije koja sadrži proljeće i rukave) i ostale komponente, ukupna veličina često doseže nivo mikrona. Uglavnom se koristi u verifikaciji dizajna poluvodiča, testiranje vafla, završene veze za testiranje proizvoda, kao most između igle za čip \/ lemljenice i testne mašine, precizan prijenos signala za otkrivanje različitih pokazatelja performansi čipova.
Nije lako obrađivati mikrokonkture na skali samo zrna riže ili još manjih, a još je teže osigurati da prerađene sonde imaju odličnu električnu provodljivost (niska kontaktna otpornost), mehanička čvrstoća (ne može se saviti) i viška otpornost na habanje (dugi radni vijek). Opći procesi, poput fotolitografije u kombinaciji s kemijskim jetkanjem ili preciznim utiskivanjem i oblikovanjem, kao odgovor na preciznost nivoa mikrona, često se suočavaju sa problemom složenih procesa i visokih troškova. Pogotovo prilikom obrade visoke tvrdoće ili posebnih materijala poput volframa, volfram čelika, paladija, itd. Oni su skloni oštećenjima kao što su hrapavosti kontakt površine, zaostale raščlanjivanja, i loša kontrola oblika savjeta. Ovi nedostaci direktno utječu na tačnost i pouzdanost ispitivanja sonde, postavljajući teški test na prinos i kontrolu troškova na poluvodiču.
Onda nema drugog načina? Trenutno, femtosekunda laserska tehnologija prerade pokazuje veliki potencijal za rješavanje gore navedenih problema. TUMP {{{{{0}}. 1 mm debela čelična sonda, koristeći femtosekund lasersko rezanje, gornja širina precizno je kontrolirana na 110,7 μm ± 1 μm, a hrapavost je bez rakog ili jednaka 0,1 μm, koja u potpunosti pokazuje odličnu sposobnost femtosekundi u mikrofabricicijaciji visokog tvrdi materijali.
Kako to čini femtosekund laserski?
1. "Hladna" obrada bez oštećenja: pulsna širina femtosekundi lasera (10- ¹⁵ sekundi) mnogo je manja od vremena prenosa topline unutar materijala, a energija djeluje na površini materijala u vrlo kratkom trenutku i izravno ga isparavaju, s gotovo nikakvom znom pogođenom na toplinu. To znači da se visokokvalitetni "hladni" rezovi mogu postići bez pretovarivanja, mikrokrakova ili termički induciranih deformacija, bilo da su to volfram, volfram čelik sa visokom tvrdoćom i drugim metalima, keramikom, polimerima i drugim materijalima. Ovo je bitno za održavanje originalnih fizičkih svojstava materijala sonde, osiguravajući stabilnu električnu provodljivost i dugi mehanički život tokom testiranja.
2, vrhunska precizna mikrofabrikacija: FemtoSecond laserski spot može se fokusirati na dikron ili čak pod-mikronski nivo, u kombinaciji sa visokim preciznim sistemom za kontrolu kretanja, može postići ± 1 μm ili čak veću tačnost prerade. Ne-kontaktna laserska obrada nije ograničena oblikom alata, kontrolom putanje snopa, može se fleksibilno rezati rebrastim širinom od samo desetak mikrona raznih složenih dvodimenzionalnih, trodimenzionalnih kontura strukture sonde, posebno pogodnog za razvoj novih proizvoda i male serije, višestruki model proizvodnje.
3, odlična vrhunska kvaliteta ivice: Ispitivanje sonde Kontakt Površina i kvaliteta ivica direktno utječe na stabilnost kontakt otpornosti i sondenog vijeka. Femtosecond laserska rezna ivica je glatka, dobra vertikalnost (bez konusa ili kontroliranog konusa), hrapavost do RA manjeg ili jednako {1}}. 1 μm, gotovo bez bušenja, bez šljake. To ne samo povećava stabilnost kontakta i izdržljivost sondi, već eliminira potrebu za kompliciranim sljedećim procesima liječenja kao što su deburciranje i poliranje.
Gledajući unaprijed, industrijalizirana primjena femtosecond laserske tehnologije nastavlja se produbiti. Ova tehnološka inovacija pruža nove mogućnosti za prevazilaženje poteškoća sa proizvodnim testnim sondima i drugim ključnim komponentama, a očekuje se da će postati važna tehnološka podrška za razbijanje dugoročne dominacije stranih marki u ovoj oblasti i poboljšanje nivoa neovisne kontrole ključnih komponenti. Ovo će igrati pozitivnu ulogu u promociji otpornosti i konkurentnosti kineskog lanca poluvodiča.
